열린마당
2022.03.04
ⓒ김태훈 기자/techdaily
사물인터넷(IoT) 반도체 개발에서 누구나 사용할 수 있는 오픈소스 사양 규격 ‘RISC-V(리스크 파이브)’가 부상하고 있다. 우선 웨어러블 단말기나 스마트 가전 등으로 활용이 진행돼 2025년에는 채용 비율이 30% 가까이에 이를 것으로 예측된다. 스마트폰을 기점으로 IoT로 진출하려는 영국 암의 대항축이 되고 있다.
“경쟁의 10배 이상의 전력 효율을 실현할 수 있다.”
반도체 개발 스타트업인 일본 아키테크의 다카다 슈이치 사장은 지난해 11월, 일본 요코하마 시에서 열린 리스크 파이브 관련 업계 행사에서 성과를 이렇게 피로했다. 파나소닉 출신의 다카다 사장이 이끄는 아키테크는 IoT용 인공지능(AI) 반도체를 개발하며 전력 효율을 높이는 회로의 개발을 위해 리스크 파이브를 채용했다.
IoT 단말기에서는 센서에서 수집한 데이터를 가능한 적은 전력을 사용해 효율적으로 처리할 필요가 있다. 기존의 IoT용 인공지능(AI) 반도체는 화상 처리 등의 용도에 특화한 연산 엔진을 많이 탑재하는 방법으로 효율을 높여 왔지만, 다른 세세한 계산이 CPU에 집중돼 전체 효율은 떨어지는 과제를 안고 있다.
아키테크의 AI 반도체는 리스크 파이브에 근거해 개발한 저 전력소비 회로가 세세한 처리를 분담해, 계산 효율을 높이고 있다. 2020년에 개발한 시제품을 바탕으로 스마트 카메라 등의 용도 개발을 진행하고 있으며, 2023년 봄을 목표로 성능을 높인 양산품 내놓을 계획이다.
누구나 무료로 활용
리스크 파이브는 반도체의 기본 사양을 정하는 명령 세트 아키텍처(ISA)의 하나로 미국 캘리포니아 대학 버클리 분교의 연구자가 2010년에 개발을 시작했다. 오픈소스이므로 누구나 무료로 설계에 활용할 수 있다.
이 대학의 연구자들이 설립한 미국 사이파이브와 같이 리스크 파이브에 근거해 설계한 회로의 지적재산(IP)을 외판하는 기업도 있다.
주요 ISA 중 미국 인텔의 ‘x86’은 PC용, 소프트뱅크 그룹 산하인 영국 암의 ISA는 스마트폰용으로 주류를 차지해 왔다. 다음 성장 시장으로 기대되는 IoT용도 암이 강하지만, 이 지점에서 리스크 파이브의 존재감이 커지고 있다.
도입이 활발한 중국에서는 화미테크 등과 같은 웨어러블 단말기 제조업체나 전자담배용 반도체 제조업체 사이에서 주로 채용되고 있다. 미국에서는 반도체 대기업인 웨스턴디지털(WD)이 도입에 적극적이며, 기억장치 제어용 반도체를 리스크파이브 제품으로 대체해 나갈 방침이다.
(후략)
[원문 기사 :http://www.techdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=20504]
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