삼성, 개방형 설계도로 5G칩 개발…'반도체 생태계' 새 판 짠다
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게시글 작성 시각 2019-12-27 02:25:13
12월 23일
ⓒ한국경제, 정인설 기자 | surisuri@hankyung.com
2030년 시스템반도체 세계 1위 정조준
무료 OS 리눅스와 유사한
개방형 반도체 설계자산 시스템
리스크파이브 이용해 칩 생산
내년 스마트폰·車에 첫 적용
삼성전자가 해외 업체에 특허 이용료(로열티)를 내지 않는 시스템 반도체를 생산한다. 새로운 방식으로 양산하는 5세대(5G) 이동통신칩은 내년에 나올 삼성 스마트폰에, 인공지능(AI) 이미지 센서는 향후 생산될 자동차에 들어간다. 삼성전자가 새로운 반도체 생태계 구축에 나섰다는 평가가 나온다. 2030년까지 인텔을 제치고 시스템 반도체 세계 1위로 올라서는 게 삼성전자가 내세운 목표다.
반도체판 ‘리눅스’ 시대 연다
23일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 10일 미국 새너제이에서 열린 ‘리스크파이브(RISC-V) 서밋’에 참가해 리스크파이브를 활용한 반도체 생산 계획을 공개했다.
(후략)
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